Las places base de GIGABYTE utilizan bajos RDS MOSFETs que reducen el desperdicio de energía a través de innecesaria disipación de calor residual. Esto equivale a un ahorro de energía tangible que no afecta al rendimiento- pero es beneficioso tanto para los usuarios finales como para el medio ambiente.
Procesador
Support for 10th Generation Intel® Core™ i9 processors/Intel® Core™ i7 processors/Intel® Core™ i5 processors/Intel® Core™ i3 processors/Intel® Pentium® processors/Intel® Celeron® processors in the LGA1200 package
Caché L3 varía según la CPU
(Por favor- acuda a "lista de soporte de CPU" para más información.)
Chipset
Intel® H510 Express Chipset
Memoria
Intel® Core™ i9/i7 processors:
Support for DDR4 2933/2666/2400/2133 MHz memory modules
Intel® Core™ i5/i3/Pentium®/Celeron® processors:
Support for DDR4 2666/2400/2133 MHz memory modules
2 x DDR4 DIMM sockets supporting up to 64 GB (32 GB single DIMM capacity) of system memory
Arquitectura de memoria Dual Channel
Soporte para módulos de memoria ECC Un-buffered UDIMM 1Rx8/2Rx8 (operando en modo no-ECC)
Soporte para módulos de memoria non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8
Soporte para módulos de memoria Extreme Memory Profile (XMP)
(Por favor diríjase a la "Lista de memorias soportadas" para más información.)
Gráfica Integrada
Procesador gráfico integrado – Soporte Intel® HD Graphics
1 x puerto D-Sub- con una resolución máxima de 1920x1200@60 Hz
1 x HDMI ports- supporting a maximum resolution of 4096x2160@30 Hz
* Support for HDMI 1.4 version and HDCP 2.3.
Máxima memoria compartida de 512 MB
(Graphics specifications may vary depending on CPU support.)
Audio
Realtek® audio codec
Audio de alta definición
2/4/5.1/7.1-channel